產(chǎn)品簡介：CY-MSH300-III-DCDCRF-SS三靶磁控濺射儀是我公司自主研制開發(fā)的一款性價比較高的磁控濺射鍍膜儀，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質(zhì)薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。與同類設(shè)備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設(shè)備，特別適用于實驗室研究固態(tài)電解質(zhì)及OLED等。 

技術(shù)參數(shù)：

項目		明細
產(chǎn)品型號		CY-MSH300-III-DCDCRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		6KW
系統(tǒng)真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調(diào)轉(zhuǎn)速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ300mm，高度500mm
	腔體材質(zhì)	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	頂開式
氣體控制		1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)		配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		直流電源500W*2,射頻電源500W
控制系統(tǒng)		CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設(shè)備尺寸		600mm × 650mm × 1280mm
設(shè)備重量		350kg